Nỗ lực thiết lập tiêu chuẩn, đưa công nghệ sản xuất chip lên tầm cao mới

09/03/2022

3 hãng gồm Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau phát triển tiêu chuẩn chung mới của công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking).

Sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Tuy nhiên, khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn.

Để giải quyết vấn đề trên, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và dần chuyển sang công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các con chip nhỏ với những chức năng khác nhau lại nhằm mang đến mức hiệu năng đột phá.

Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. và Samsung sẽ làm việc cùng nhau để thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp cho các công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Đây sẽ là bước tiến quan quan trọng tiếp theo trong ngành sản xuất chip bán dẫn.

Ảnh minh hoạ
 

Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.

Bên cạnh ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang mở rộng cửa để chào đón nhiều công ty khác.

Được biết, trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC. Tiêu chuẩn đóng gói chip mới được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

UCIe được thiết lập để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh giúp người dùng cuối dễ dàng trộn và kết hợp các thành phần chiplet. Điều này nghĩa là các nhà sản xuất có thể dễ dàng xây dựng hệ thống tùy chỉnh trên chip (SoC) bằng bộ phận từ các nhà cung cấp khác nhau.

Theo Bảo Lâm: Vietq.vn

Các tin đã đưa ngày: